HBM 제조에 NCF(비전도성 접착 필름) 공법을 활용하고 있다.

이 공법은 각 D램을 쌓을 때마다 NCF라는 물질을 넣은 뒤,TC본더로 열압착을 가해 연결한다.

NCF가 열에 의해 녹으면서 D램 사이의 범프와 범프를 이어주고, 칩 전체를 고정해주는 원리다.

고대역폭메모리(HBM) 시장이 더 커질 것이란 전망이 나오면서 이를 생산하기 위한 핵심설비인TC본더시장의 경쟁도 격화하고 있다.

전세계에서 가장 큰 경쟁력을 보유한 것으로 평가받는 한미반도체에 한화세미텍이 도전장을 내밀면서다.

제공 /사진=뉴시스 SK하이닉스 이천사업장 전경.

17일 관련 업계에 따르면.

SK하이닉스가 'TC본더' 공급망을 다변화한 것을 계기로 주요 공급 업체인 한미반도체와 갈등의 골이 깊어지고 있다.

16일 반도체 업계에 따르면 한미반도체는 SK하이닉스에 파견한 고객 서비스 엔지니어를 전원 철수시켰다.

모델하우스 운암자이

또 이에 앞서TC본더가격을 25% 인상.

가격을 올리는 건 이번이 처음이다.

원자재 가격 상승과 환율 영향으로 가격 조정을 결정한 것으로 알려졌다.

현재 한미반도체TC본더를 사용 중인 글로벌 반도체 업체는 SK하이닉스와 마이크론 테크놀로지다.

가격 인상 통보를 받은 곳은 SK하이닉스로 보인다.

한화세미텍의TC본더'SFM5-Expert'.

/한화세미텍 제공 한화세미텍은 SK하이닉스에 고대역폭메모리(HBM)TC본더를 공급하는 계약을 체결했다고 27일 밝혔다.

납품 규모는 210억원이다.

한화세미텍은 지난 14일 처음으로 SK하이닉스와 210억원 규모의 HBMTC본더공급.

한미반도체는 올해 1·4분기 실적을 잠정 집계한 결과 매출액 1400억원, 영업.

TC본더'SFM5-Expert'.

/한화세미텍 제공 한미반도체 주가 27일 장 중 약세다.

경쟁사인 한화세미텍이 SK하이닉스와 고대역폭메모리(HBM) 제조용 반도체 장비 공급 계약을 추가로 체결한 영향으로 보인다.

한미반도체 주식은 이날 오후 1시 12분 코스피시장에서 8만.

/ 사진=한미반도체 한화세미텍이 SK하이닉스에 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필요한 핵심 장비인 '열압착 본딩 장비(TC본더)'를 공급하기로 하면서 그동안 한미반도체가 독주하던 시장 판도에 변화가 생길지 관심이 집중된다.

지난 14일 한화세미텍이 SK하이닉스와 맺은TC본더(열압착장비) 공급계약 규모는 210억 원이다.

반도체 업계는 통상적인 장비 공급계약과 비교해 결코 큰 규모는 아니라고 평가한다.

한화세미텍 스스로도 이번 계약을 ‘소규모’로 표현했다.